DoNews6月8日消息（田小夢）Omdia發(fā)布《全球關(guān)鍵半導體元器件市場研究報告 ─ 2021》。報告預(yù)測，由于晶圓制造和封裝測試產(chǎn)能緊張，2021年整體半導體得需求增長高于預(yù)期，目前半導體元器件缺貨情況可能會持續(xù)。其中，MCU、車規(guī)級芯片、功率元器件、PMIC、顯示驅(qū)動芯片、模擬芯片、CIS、WiFi和藍牙芯片等關(guān)鍵半導體元器件缺貨情況更加嚴重，缺貨情況可能會持續(xù)到2022年中期。

其中，功率半導體普遍應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、太陽能、風電、數(shù)據(jù)中心、計算機、照明、軌道交通和消費電子等行業(yè)中。Omdia在《全球和華夏關(guān)鍵半導體元器件市場簡報》中預(yù)測，2019年全球功率半導體市場規(guī)模為455億美元，預(yù)計到2024年，全球功率半導體市場規(guī)模將達到553億美元。

報告指出，在功率半導體得下游市場中，新能源車無疑是市場熱點之一。全球新能源車產(chǎn)量連續(xù)走高，新能源車占乘用車得比例也快速提升。隨著造車新勢力特斯拉、比亞迪、蔚來、小鵬、理想……等廠商得涌現(xiàn)，傳統(tǒng)車廠也不甘示弱，通用、大眾、現(xiàn)代、雷諾日產(chǎn)三菱聯(lián)盟、寶馬等廠商也紛紛提高新能源車得產(chǎn)量，功率半導體市場也隨著新能源車產(chǎn)量得提升而水漲船高。

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