《科創(chuàng)板》6月22日訊（感謝 周欣悅）昨日，半導體硅晶圓龍頭環(huán)球晶董事長徐秀蘭在股東會上表示，預計碳化硅行業(yè)發(fā)展模式將與硅基半導體類似，在M廠主導得同時，IC設計、代工廠也將陸續(xù)出現(xiàn)。其預計，2023年下半年開始，碳化硅行業(yè)產能將開始釋放。

在談及項目運營時，徐秀蘭指出，環(huán)球晶投入氮化鎵與碳化硅兩個項目，其中，基于環(huán)球晶過去在硅基部分有自行設計長晶爐經(jīng)驗，今年碳化硅部分將投入長晶爐開發(fā)，目前已有雛型。但還要再精進，大概需2年時間開發(fā)出可生產6吋及8吋得長晶爐。

值得注意得是，就在今年3月，環(huán)球晶表示已陸續(xù)取得車用M廠認證，除意法半導體外，也拿到英飛凌等歐洲車用半導體大廠訂單。海外廠商中，科銳得長期供貨訂單也基本都被國際半導體巨頭鎖定。

從下游終端應用來看，碳化硅可應用于新能源汽車、充電設備、通信設備、飛行器等多個工業(yè)領域。其中，新能源車領域將會為碳化硅功率器件帶來巨大增量。

得益于下游需求激增，功率器件廠商隨之也掀起了擴產潮。

就在昨日，韓國晶圓代工廠東部高科也開始緊鑼密鼓擴展碳化硅產線。其將在位于忠清北道得8英寸半導體工廠建造下一代功率半導體生產線。

意法半導體開啟了其位于摩洛哥電動車碳化硅功率器件封裝新產線，擴產后將成為該公司第二大工廠。

日本半導體大廠羅姆此前宣布，計劃2025年前要將碳化硅功率半導體營收擴大至1000億日元以上。并將投資1700億日元，讓碳化硅功率半導體得產能增加至2021年時得6倍。

據(jù)Trend Force集邦研究顯示，全球碳化硅、氮化鎵功率半導體市場預計2022年將達到18.4億美元，2025年會進一步增長到52.9億美元。

目前，碳化硅功率器件搭載到新能源汽車上得時機已成熟。在今年18.4億美元得市場中，碳化硅占16億美元。從2022年得應用市場看，碳化硅半導體67%將用于汽車，26%將用于工業(yè)，其余用于消費和其他領域。