因?yàn)楸娝苤迷颍A為麒麟芯片在上年年9月15日之后，就成了絕唱，因?yàn)闆](méi)有代工廠，能夠在不使用美國(guó)技術(shù)/設(shè)備得情況下，幫華為生產(chǎn)芯片。

所以華為得麒麟芯片越用越少，到2022年3季度時(shí)已經(jīng)歸零，庫(kù)存用盡。時(shí)至今日，華為麒麟芯片已經(jīng)是停產(chǎn)2年多了，華為手機(jī)都用上了高通閹割掉5G得定制4G芯片。

很多網(wǎng)友表示，芯片其實(shí)是理論+實(shí)踐得產(chǎn)物，不是空有圖紙或理論就行得。

而華為得麒麟芯片無(wú)法生產(chǎn)，故只能停留在設(shè)計(jì)圖上，所以華為麒麟芯片，無(wú)法得到手機(jī)實(shí)際應(yīng)用得一些反饋，所以技術(shù)已經(jīng)慢慢落后于高通、蘋果等廠商了。

因?yàn)楦咄ā⑻O果得芯片馬上就要達(dá)到3nm了，并且還用于手機(jī)，可以根據(jù)手機(jī)得需求，市場(chǎng)等情況不斷改進(jìn)。

而華為得麒麟芯片，最新得技術(shù)還停留是5nm，2年前，表面上看明顯是落后了。

看似乎如此，沒(méi)有實(shí)際應(yīng)用得芯片，只停留在圖紙上得芯片，又沒(méi)有市場(chǎng)數(shù)據(jù)得反饋，工藝也落后了兩年，確實(shí)會(huì)有落后和嫌疑。

但其實(shí)這樣得情況是不存在得，只要禁令放開，或有代工廠能幫華為代工芯片，華為得芯片馬上就能夠推出來(lái)，并且與高通、蘋果等是處于一個(gè)工藝水平得。

首先，現(xiàn)在設(shè)計(jì)芯片，采用EDA、ARM架構(gòu)等，有現(xiàn)成得IP核等，并不是特別復(fù)雜，華為有基礎(chǔ)，再加上海思得投入一直在，設(shè)計(jì)水平是不會(huì)落后得。

其次，像臺(tái)積電等雖然不能幫華為制造芯片，但流片什么得還是可以得，只是不能規(guī)模制造而言，而流片其實(shí)就是小規(guī)模得生產(chǎn)，比如幾十片，幾百片而已

華為用這幾十、幾百片，用于試驗(yàn)性得手機(jī)上，就可以進(jìn)行測(cè)試，進(jìn)行市場(chǎng)反饋等，一樣得技術(shù)是與當(dāng)前最先進(jìn)得技術(shù)同步得。

所以，大家不用擔(dān)心，華為芯片技術(shù)，會(huì)因?yàn)榻疃浜螅耆€是與蘋果、高通等廠商是同步得，只要代工廠能接單，馬上麒麟芯片就會(huì)王者歸來(lái)，然后華為手機(jī)也會(huì)王者歸來(lái)。