設備名稱：軟焊料用固晶機

商品編號: B000600

制造商：Canon

型號：BESTEM-D03Hp

裝置尺寸(W × D × H): 1870 × 1200 × 1650mm

裝置重量: 約1700kg

規格參數: 概要

1、基本信息：型號 : BESTEM-D03Hp、本設備是適用于生產Dpak、To220、To3p、IGBT等多種大功率高品質固晶機。

2、特點：適用于Dpak,To220,To3p等多種大功率模塊的封裝。、卓越的固晶精度 : XY:±40μm、θ:±3°、3σ、配備固晶后檢測功能。、采用可整體更換的導軌部件(加熱部和配屬部),使的品種更換過程跟簡單。

基本規格：

1、焊接方式：焊線粘合劑

2、固晶速度：0.6 秒/片(Dpad : 3mm型芯片)、1.5 秒/片(To3p引線框架 : 5mm型芯片)

3、固晶精度：XY方向 : ±40μm 偏心角(θ) : ±3°、(使用□5mm角椎吸頭)

4、固晶精度：XY方向 : ±40μm 偏心角(θ) : ±3°、(使用□5mm角椎吸頭)

5、芯片尺寸：3-8 mm、t=0.08-0.5 mm

6、引線框架尺寸：長度 : 150-260 mm、寬度 : 30-80 mm、厚度 : 0.5-2.0 mm

7、料盒尺寸：長度 : 120-260 mm、寬度 : 30-90 mm、厚度 : 50-200 mm 步進 : 3 mm～

8、晶圓尺寸：最大φ8英寸

9、裝置尺寸：(W) 1,870 x (D) 1,200 x (H) 1,650mm

10、裝置重量：約1,700 kg

選配：

1、進料器：雙進料/連接機關

2、固晶單元：芯片水平旋轉器

3、DBI檢測功能：固晶精度檢測

4、晶圓地圖：數據鏈型晶圓地圖

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