芯片一直以來都是手機最重要的硬件設備，承擔著運算和存儲的功能，是手機最重要的組成部分，因而品牌的高端機或者旗艦機，所使用的芯片自然是行業(yè)內(nèi)最先進的芯片。而高通驍龍旗下8系列的芯片，目前當屬驍龍888?Plus最佳，這也是現(xiàn)如今市場上最好的芯片，眾多品牌的旗艦機已搭載了該款芯片。?

??而由于眾多手機廠商都使用了同個芯片處理器，手機呈現(xiàn)出一種同質(zhì)化現(xiàn)象，用戶僅僅通過芯片的等級已區(qū)分不出好壞。其實，芯片搭載到手機上是需要進行調(diào)教與優(yōu)化的，但由于每家廠商對芯片的調(diào)教能力有所差異，呈現(xiàn)出來的效果也有所不同。以最近發(fā)布的“標志性全能科技旗艦”榮耀Magic3系列為例，其搭載的也是驍龍888?Plus芯片，可以來看看榮耀針對這款芯片，是如何進行調(diào)教與優(yōu)化的。

??根據(jù)高通公司的官方信息，驍龍888?Plus芯片，相比起驍龍888芯片，主頻從2.84GHz提升到了3GHz，AI性能提升了20%，擁有強勁的性能、超快速度和頂級連接等特點。而芯片調(diào)教主要是通過軟硬件的調(diào)教，讓其在性能釋放、溫度控制、續(xù)航等各方面達到一個平衡的狀態(tài)。?

??一方面，在釋放性能方面，榮耀Magic3系列推出了OS?Turbo?X技術(shù)，運用了超低時延引擎、抗老化引擎、智慧內(nèi)存引擎，實現(xiàn)平臺級重構(gòu)，系統(tǒng)級調(diào)校，大幅提升系統(tǒng)流暢性、系統(tǒng)抗老化性和系統(tǒng)功耗表現(xiàn)。根據(jù)其他相關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，這三項在提升性能方面確實有所作用。由此看來，搭配OS?Turbo?X技術(shù)的榮耀Magic3系列是能夠較好的釋放芯片的性能，保證其在性能方面的適配性。

??另一方面，在溫度控制和續(xù)航方面，榮耀Magic3系列采用了六方晶石墨烯技術(shù)、超薄VC液冷立體散熱技術(shù)以及AI智能熱管系統(tǒng)，軟硬結(jié)合，平衡功耗與溫度。石墨超強的導熱性，一直被手機廠商所喜愛，用于控制芯片的溫度。據(jù)了解，六方晶石墨烯技術(shù)的導熱性比第一代石墨烯足足提升了50%，而榮耀Magic3系列的前后機身都被大面積覆蓋了，其導熱性確實提升了不少。與此同時，搭配上超薄VC液冷立體散熱技術(shù)與AI智能熱管系統(tǒng)，軟硬兼施，從源頭上控制功耗與發(fā)熱，不僅控制住了溫度，還增強了其續(xù)航能力。?

??此外，為了提升用戶的游戲體驗，榮耀Magic3系列還搭載了全新GPU?Turbo?X?圖形加速引擎技術(shù)，基于游戲特征對CPU/GPU/DDR全流程優(yōu)化，從而降低游戲的功耗與發(fā)熱，大幅度地提升游戲的流暢度。?

??以王者榮耀與和平精英為例，在一盤20分鐘左右的游戲過程中，開啟極致畫面與超高幀率。王者榮耀的平均幀率是59.5FPS，和平精英的平均幀率是59.0FPS。而在整個游戲的過程中，包括大型團戰(zhàn)畫面，都沒有出現(xiàn)任何不流暢的地方。由此可見，榮耀Magic3系列在提升用戶的游戲體驗方面，確實下了功夫，其全新GPU?Turbo?X?圖形加速引擎技術(shù)對性能的優(yōu)化以及系統(tǒng)的智能調(diào)度有了很可觀的提升，這光靠驍龍888?Plus芯片本身是無法做到的。?

??通過以上的相關(guān)數(shù)據(jù)信息以及部分游戲測試，榮耀廠商在驍龍888?Plus芯片的調(diào)教上確實值得肯定，能夠通過硬件設施從源頭上解決大部分問題，再通過軟件智能優(yōu)化，最大程度地控制芯片的功耗與溫度，釋放其性能，從而給予用戶較好的體驗。?

??在如今科技發(fā)達的時代，各大手機廠商的高端機與旗艦機都是在堆參數(shù)，誰用的手機芯片越好，誰的手機就越高端，越好用，其實是不一定的。手機的芯片在不同手機廠商的手中會呈現(xiàn)出不同的效果，這取決于手機廠商是否愿意花費時間、精力與成本去調(diào)教出適配手機的芯片，而榮耀Magic3系列就是一個很好的調(diào)教案例。如果各大手機廠商都能認真去調(diào)教，我們的手機也會越來越好，而不會出現(xiàn)只是堆參數(shù)的同質(zhì)化現(xiàn)象。