在電子產(chǎn)品日益精進(jìn)的今天，PCB的生產(chǎn)要求也變得更高，對(duì)原材料的需求也是越來越高要求，百能為了滿足更多客戶的需求，除了引進(jìn)更多的高端生產(chǎn)設(shè)備外，我們先從原材料上下功夫，采用業(yè)內(nèi)知名建滔，生益等高端板材；以及國(guó)內(nèi)知名的太陽(yáng)、廣信等大品牌油墨；確保產(chǎn)品性能滿足甚至超客戶要求。

每個(gè)PCB板都是采用了很多種原材料制作而成，這些原材料包括基板、銅箔、PP、感光材料、防焊漆及底片等，每種材料都發(fā)揮著重要的作用，下面不妨來了解一下：

1、基板

一般情況下都是有機(jī)絕緣材料作為基板，除了一些有特殊用途的會(huì)用到陶瓷材料作為基底。

PCB有剛性和撓性之分，對(duì)應(yīng)的有機(jī)絕緣材料可分為熱固性樹脂和熱塑性聚脂。

熱固性樹脂有酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂；熱塑性聚脂有聚酰亞胺和聚四氟乙烯等都是比較常用的。

2、銅箔

目前所覆在PCB上的金屬箔大多都是用壓延或電解方法制成的銅箔。

銅箔厚度一般為0.3-3mil（0.25-2oz/ft2），具體的選擇要根據(jù)承載電流大小及蝕刻精度來決定。

其實(shí)銅箔對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)是有影響的，具體表現(xiàn)在產(chǎn)品表面凹痕及麻坑、抗剝強(qiáng)度等。

3、PP

制作多層PCB時(shí)B階的樹脂，是不可或缺的層間粘合劑。

4、感光材料

感光材料一般分為光致抗蝕劑和感光膜，業(yè)內(nèi)人士一般稱為濕膜和干膜。

濕膜在覆銅板上的涂層在一定波長(zhǎng)的光照時(shí)就會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，從而改變?cè)陲@影液（溶劑）中的溶解度。

濕膜又分光分解型（正性）和光聚合型（負(fù)性）的區(qū)別，光聚合型抗蝕劑在未曝光前都能溶解于該顯影劑中，而曝光后轉(zhuǎn)變成的聚合物則不能溶于顯影液中；光分解型抗蝕劑就恰恰相反，感光生成可以溶于顯影液的聚合物。

干膜也有正負(fù)性之分，分為光分解型和光聚合型，這兩種對(duì)紫外線都很敏感。未來，干膜有可能會(huì)取代濕膜，因?yàn)楦赡つ芴峁└呔鹊木€條與蝕刻。

5、防焊漆（油墨）

防焊漆是一種常見的對(duì)液態(tài)焊錫不具有親和力的液態(tài)感光材料，也是一種阻焊劑，在特定的光照情況下會(huì)發(fā)生變化然后硬化。

油墨顏色有很多種，最為常見的阻焊顏色是綠色，具體原因可以參考百能小編之前寫過的一篇（您一定很好奇為什么PCB板最常見的是綠色?）的文章。

6、底片（菲林）

這種和照相用的聚脂底片相似，都是一種利用感光材料記錄圖像資料的材料。

菲林的對(duì)比度、感光度和分辨率都相當(dāng)高，但要求感光速度要低。所以為了滿足精細(xì)線條及尺寸的穩(wěn)定性，可采用玻璃作為底板。